氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。

第三段c（曲线cd段）：多孔层增厚。阳极氧化约20s后，电压进入比较平稳而缓慢的上升阶段。表明无孔层在不断地被溶解形成多孔层的同时，新的无孔层又在生长，也就是说氧化膜中无孔层的生成速度与溶解速度基本上达到了平衡，故无孔层的厚度不再增加，电压变化也很小。但是，此时在孔的底部氧化膜的生成与溶解并没有停止，他们仍在不断进行着，结果使孔的底部逐渐向金属基体内部移动。随着氧化时间的延续，孔穴加深形成孔隙，铝氧化，具有孔隙的膜层逐渐加厚。当膜生成速度和溶解速度达到动态平衡时，即使再延长氧化时间，氧化膜的厚度也不会再增加，此时应停止阳极氧化过程。阳极氧化特性曲线与氧化膜生长过程。

影响阳极氧化的氧化膜质量的因素有：

电解液中的杂质：在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有Clˉ，铝氧化加工厂，Fˉ，铝氧化加工，NO3ˉ，Cu2 ，Al3 ，Fe2 等。其中 Clˉ，Fˉ，NO3ˉ使膜的孔隙率增加，表面粗糙和疏松。若其含量超过极限值，甚至会使制件发生腐蚀穿孔（Clˉ应小于0.05g/L，铝氧化价格，Fˉ应小于0.01g/L）；当电解液中Al3 含量超过一定值时，往往使工件表面出现白点或斑状白块，并使膜的吸附性能下降，染色困难（Al3 应小于20g/L）；当Cu2 含量达0.02g/L时，氧化膜上会出现暗色条纹或黑色的斑点；Si2 常以悬浮状态存在于电解液中，使电解液微量混浊，以褐色粉状物吸附于膜上。

氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。

第二段b（曲线bc段）：多孔层形成。随着氧化膜的生成，电解液对膜的溶解作用也就开始了。由于生成的氧化膜并不均匀，在膜很薄的地方将首先被溶解出空穴来，电解液就可以通过这些空穴到达铝的新鲜表面，电化学反应得以继续进行，电阻减小，电压随之下降（下降幅度为至高值的10～15%），膜上出现多孔层。

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